Активное охлаждение: преимущества 6061 в управлении теплом

Корпус из 6061 изготавливается методом строгания для создания ребер высокой плотности (увеличение высоты ребра на 50%), что увеличивает площадь рассеивания тепла на 40% по сравнению со штампованной сталью. В сочетании с микроканалами жидкостного охлаждения (толщина стенки 0,8 мм) плотность рассеиваемой мощности достигает 300 Вт/см², что решает проблему перегрева и сбоев серверных кластеров GPU. Анодированная пленка на поверхности снижает коэффициент поглощения теплового излучения, что позволяет снизить внутреннюю температуру на 15°C по сравнению с корпусом SPCC.