Высокоэффективная конструкция корпусов/стоек для отвода тепла: преимущества 6061 в управлении тепловым режимом

Корпус 6061, изготовленный методом строгания, имеет ребра высокой плотности (увеличение высоты ребра на 50%), что на 40% увеличивает площадь рассеивания тепла по сравнению со штампованной сталью. В сочетании с микроканалами жидкостного охлаждения (толщина стенки 0,8 мм) плотность рассеиваемой мощности достигает 300 Вт/см², что решает проблему перегрева и сбоев серверных кластеров GPU, а внутренняя температура на 15℃ ниже, чем у корпусов SPCC.

Ключевые преимущества: активное охлаждение, малый вес, контроль температуры.