Революция в облегчении корпусов/стоек: Прорыв в снижении веса с алюминиевым сплавом 6061

Алюминиевый сплав 6061-T6 (плотность 2,7 г/см³) с использованием гибки на станках с ЧПУ и анодирования (толщина пленки 20-30 мкм) позволяет снизить вес корпуса на 50%, сохраняя при этом предел текучести 240 МПа. Его естественная теплопроводность (теплопроводность 167 Вт/м·К) предотвращает перегрев электронных компонентов, что делает его подходящим для модулей AAU базовых станций 5G и серверных стоек. Твердость поверхности достигает HV150, что соответствует требованиям к устойчивости к царапинам в чистых помещениях для медицинского оборудования, а срок службы превышает 10 лет.

Ключевые преимущества: Облегченная конструкция, оптимизированное охлаждение, высокая твердость поверхности.